一、依國科會114年12月8日科會工字第1140086154號函辦理。

二、本計畫申請摘要內容如下：

(一)本計畫主要目標說明如下：

１、建構高效能矽光子與光電異質整合平台，達到國際主流水準的光損耗與耦合效率。建立涵蓋電路模擬、熱傳分析、高頻建模與光學模擬的整合平台，支援元件、封裝與系統級設計的全域優化。

２、研發下世代先進光連結技術、以矽光子為核心的光感測，以及支援低延遲低功耗的光運算架構。

３、建立矽光子智財與元件庫最佳化，發展涵蓋主流與先進製程節點的高精度PDK 與元件模型庫，提升設計到製造的一致性與良率。建立涵蓋光/電/熱/機全域模擬的PDK、ADK 與EPDA 設計工具鏈，支援從元件到系統的快速設計迭代與量產驗證。

４、開發中介層、玻璃基板或PCB 聚合物波導等材料結構，縮短光I/O與運算核心距離，減少光連結延遲與損耗。研發支援垂直光訊號傳輸的光學導孔技術，實現三維光子積體電路架構，提升光路佈局自由度與I/O 密度。

５、建立跨校、跨領域矽光子研發計畫，培養設計、製程、封裝及系統整合等領域的專業人才。

(二)本計畫徵求研究項目分為四大項目，所有申請計畫皆須包含項目一「光連結應用模組開發」，並且亦必須包含項目二至項目四之中一項以上的研究項目：

１、光連結應用模組開發

２、光感測與光運算應用模組開發

３、模擬平台與後段製程

４、用於共同封裝光學之先進封裝技術

(三)本專案須規劃申請3 年期計畫，自115 年6 月1 日至118 年5 月31 日，且以單一整合型研究計畫為限。

(四)單一整合型計畫之總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書，子計畫應為三個(含)以上，最多以不超過六個為原則。總計畫主持人須同時主持 1 項子計畫，各子計畫主持人應實質參與研究，計畫書應詳實註明各子計畫主持人負責之研究主題，整合之計畫需有總體明確的目標。

(五)本計畫每年度申請總額以不超過 2,500 萬元為原則，所購置單價新台幣1,000 萬元(含)以上之設備，需透過國研院臺灣半導體研究中心(TSRI)所建置設備共享平臺及預約介面，使全台產學研團隊皆預約使用。

(六)本專案之總計畫及子計畫主持人，得核給研究主持費最高每個月新台幣30,000 元，以鼓勵總計畫及子計畫主持人能專注投入執行。總計畫及子計畫主持人於計畫執行期間僅得支領1 份研究主持費，同一執行期限若同時執行2 件以上，以最高額度計算，並得於不同計畫內採差額方式核給。

(七)本案全面實施線上申請，各類書表請務必至國科會網站進入「學術研發服務網」製作；計畫類別：「專題類-隨到隨審計畫- 一般策略專案計畫」；研究型別點選「整合型計畫」；計畫歸屬點選「工程處」；學門代碼：「E9883-矽光子前瞻技術研發與應用計畫」。

三、本計畫未獲補助案件恕不受理申覆。

四、計畫聯絡方式：

(一)召集人：國立陽明交通大學光電工程學系 劉柏村教授電話：(03)5712121#52994 E-mail：ptliu@nycu.edu.tw

(二)共同召集人：國立陽明交通大學光電工程學系 鄒志偉教授電話：(03)5712121#56334 E-mail： cwchow@nycu.edu.tw

(三)國科會工程處計畫聯絡人：黃士育副研究員電話：(02)2737-7374 E-mail：syuhuang@nstc.gov.tw

(四)有關計畫申請系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線電話：(02) 2737-7590、7591、7592。