國科會與台灣積體電路製造股份有限公司合作公開徵求116年度「臺灣地質碳封存潛力場域調查研究」構想書
一、依國科會115年10月28日科會自字第1150075406號函辦理。
二、本計畫摘要說明如下:
(一)本計畫將重點針對臺灣西部海岸線至海域進行碳封存地質調查、鑽探資料分析與模擬驗證、碳封存潛量與風險評估,及地質資料庫建置等,計畫最終成果須能對接碳封存政策環評所需之資料規格,以利加速後續商業化進程。
(二)申請資料:計畫內容一律以繁體中文撰寫。
(三)申請方式,本次徵案採兩階段辦理:
1、第一階段:請備函檢附構想書至國科會辦理。構想書需含全部內容電子檔,得以有效之下載鏈結、儲存於實體裝置(如光碟、USB隨身碟)等方式提供,實體裝置於審查作業結束後不予歸還。
2、第二階段:構想書經書面審查獲推薦通過者,國科會將另案通知完整計畫書之繳交期限。如發現不同提案之研究內容具高度關聯性或資源共享效益,國科會得要求相關提案機構合併組成計畫團隊,並提出整合後之完整計畫書。
(四)計畫執行期程:116年1月1日起至120年12月31日,共計5年。
(五)本計畫係屬國科會與企業合作專案,凡審查未獲通過者,本會恕不提供申覆機制。
(六)徵求說明請詳閱附件,或至國科會網站(動態資訊/計畫徵求專區)、自然科學及永續研究發展處公告網頁下載。
三、聯繫資訊:其他事項如有疑義,請洽國科會自然處葉麟科技研發管理師,電話:(02)2737-8050。
校內收件截止日:
第一階段請申請人於115年11月17日(二)前自行備函送國科會申請
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