國科會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2025-2028 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」

一、請申請人於113年9月18日(三)中午12點前完成計畫構想書提送作業，並請自行追蹤構想書審查結果。

二、計畫主持人及共同主持人資格與限制：

(一)臺方：須符合國科會專題研究計畫(共同)主持人資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提 1 件計畫。

(二)德方：計畫主持人須符合德方(BMBF)計畫主持人資格。

三、重點合作主題：(各主題詳細說明請參考申請須知附錄)

(一)研發新的設計工具與晶片設計自動化方案

(二)新興系統應用所需求的關鍵晶片

(三)微型高傳輸互連技術

四、計畫期程：計畫期程以3年為原則，自2025年5月1日起開始執行，與德方共同研究計畫之執行期間相同。

五、補助項目：

(一)額度：國科會補助選定計畫臺灣團隊，每年每件以新臺幣200萬元為原則。

(二)臺德雙方各自負擔合作計畫所需之研究經費，包括業務費（含研究人力費及物品耗材費）、研究設備費、國外差旅費及管理費等。

(三)執行期間每件計畫每年均應選送博士生赴德國進行移地研究、辦理研究計畫相關雙邊研討會及計畫研究人員互訪等，所需經費得於計畫內提出。

(四)臺方計畫主持人於計畫執行期間僅得支領1份研究主持費，同一執行期限若同時執行件以上，以最高額度計算。

六、計畫收件及審查時程：

(一)本項徵件分為「計畫構想書」及「完整計畫書」兩階段進行。獲第一階段推薦者，始由國科會與德方分別通知雙方計畫主持人進入第二階段提送完整計畫書。

(二)申請方式：請登入國科會學術研發服務網→之學術獎補助申辦及查詢→專題計畫→專題研究計畫→選擇【雙邊協議專案型國際合作計畫(Full Grant)】→新增申請案。

(三)公告核定日期：預計2025年4月底前。

七、本案聯絡人：

(一)相關計畫內容疑問，請洽國科會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。

(二)有關系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。

校內收件截止日: 2024-9-18(三)中午12點

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