國科會第二次公開徵求113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫(單一整合型)」

一、請申請人於113年9月20日(五)中午12時前完成線上申請並繳交送出，俾利本組彙整函報國科會。

二、計畫目標：國科會為引導並鼓勵國內具有豐沛研究能量的學界提出化合物半導體軟體開發技術及百工百業具體應用發展之前瞻解決方案，以開創出屬於臺灣本土的系統整合、應用架構與軟體共同研發模式，特規劃推動本試辦計畫。

三、摘要如下：

(一)計畫類型：本試辦計畫為單一整合型計畫。

(二)申請資格：總計畫主持人及共同主持人資格須符合本會補助專題研究計畫作業要點第三點規定。

(三)計畫提案須根據以下研究重點加以闡釋研究方向(詳細分項計畫目標與研究重點請見附件 1 至 3)：

１、化合物半導體模擬軟體研究開發。

２、晶片系統整合與軟硬體協同設計。

３、嵌入式晶片系統應用與實現。

(四)本試辦計畫規劃11個月，執行期間原則自113年11月1日至114年9月30日；實際執行期間依審查結果決定。

(五)經費規模：本試辦計畫編列申請經費以每件新臺幣 800 萬元為上限，惟實際經費本會得依審查結果及預算情形決定補助金額。

(六)線上申請計畫類別：專題類-隨到隨審計畫/一般策略專案計畫。

四、聯絡窗口：

(一) 計畫辦公室：召集人：國立陽明交通大學電子研究所陳宏明教授， hmchen@nycu.edu.tw，(03)573-1626

(二) 國科會工程技術研究發展處：羅惠嫻助理研究員，hhlo@nstc.gov.tw，(02)2737-7083 謝玉娟小姐，soa222@nstc.gov.tw，(02)2737-7983

(三) 有關系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058， (02)27377590、27377591、27377592

校內收件截止日: 2024-9-20(五)中午12點

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