招募對象：必須符合以下所有條件：(1)2025年度和2026年度資助對象為半導體或利用半導體的自然科學領域之共同研究項目。(2)在開展新知識或概念的可能性及研究方法等方面具有學數價值者。(3)日台雙方研究者之間事前已充份協議、且共同研究之目的及內容明確者。(4)以青年研究者為主的研究。

申請資格：必須符合以下所有條件：(1)由日本及台灣雙方各2名以上研究者或專家所組成之團隊。(2)團隊成員需為大學等學術研究機構專任研究員或具同等學術成果者。(3)日台團隊參加研究員須各有一位青年研究者(原則上未滿40歲)參加。如有必要，得加上研究所博士課程修畢者及研究所博士課程(後期)在學學生等。(4)負責資助金之管理為日方會計負責人之所屬機構，並須確定會計負責人承辦窗口(資助金全額以日圓支付)。

申請方式：自公告網站下載申請書（EXCEL檔案）並填入必要事項後以電子郵件方式傳送至日本或台灣之洽詢單位。若於傳送後一週內未收到申請完成電子郵件，請以電話或電子郵件洽詢。

申請截止期限：2025年2月9日(日)必達。

資助期間及金額：

• 資助期間：​第一年(2025)自2025/5/1-2026/03/31、第二年(2026)自2026/4/1-2027/3/31、第三年(2027)自2027/4/1-2028/3/31

• 資助金額：每年最高日幣200萬日圓；3年總資助金額上限為日幣600萬日圓

申請書郵寄信箱及洽詢單位：請依研究代表者所在地選擇洽詢單位（請避免重複申請或詢問）

• 日本
  日本台湾交流協会東京本部　総務部　共同研究助成事業（人文・社会科学分野）担当者あて
  〒106-0012　東京都港区六本木3-16-33　青葉六本木ビル7F
  電話：03(5573)2600　FAX:03(5573)2611
  Email：jpnstud-k1@k1.koryu.or.jp

• 台灣
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