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國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(BMFTR)共同徵求2026-2029 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」

一、依國家科學及技術委員會114年7月3日科會科字第1140047005號函辦理。

二、本案摘要如下:

(一)計畫主持人及共同主持人資格與限制:

1、臺方:須符合國科會專題研究計畫主持人(或共同主持人)資格,每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提1件計畫,且同一期間僅得執行1件本專案計畫。

2、德方:計畫主持人須符合德方(BMFTR)規定計畫主持人資格。

(二)重點合作主題:(各主題詳細說明請參考申請須知附錄)

1、Open and disruptive EDA/Test/Verification tools

2、Chip design for Edge-AI and emerging applications

3、Advanced system integration and novel interconnects

(三)本次徵件計畫期程以3年為原則,預計自2026年7月1日開始執行,臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後,須分別於申請截止期限內,向本會及德國BMFTR提出申請書,始得成案

(四)補助項目:

1、額度:國科會補助選定計畫臺灣團隊,每年每件以新臺幣200萬元為原則。

2、臺德雙方各自負擔合作計畫所需之研究經費,包括業務費(含研究人力費及物品耗材費)、研究設備費、國外差旅費及管理費等。

3、執行期間每件計畫每年均應選送博士生赴德國進行移地研究、辦理研究計畫相關雙邊研討會及計畫研究人員互訪等,所需經費得於計畫內提出。

4、臺方計畫主持人於計畫執行期間僅得支領1份研究主持費,同一執行期限若同時執行2件以上,以最高額度計算。

(五)計畫收件及審查時程:

1、本項徵件分為「計畫構想書」及「完整計畫書」兩階段進行。獲第一階段推薦者,始由國科會與德方分別通知雙方計畫主持人進入第二階段提送完整計畫書

2、申請方式:請登入國科會學術研發服務網→之學術獎補助申辦及查詢→專題計畫→專題研究計畫→選擇【雙邊協議專案型國際合作計畫(Full Grant)】→新增申請案。

3、公告核定日期:預計2026年6月底前。

(六)為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,國科會與德方BMFTR將於2025年7月24日(星期四)下午,共同舉辦徵件線上說明會,鏈結臺德半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣學者線上參與,報名及參與方式另於國科會網站公告。

(七)本案聯絡人:

1、相關計畫內容疑問,請洽國科會科國處李蕙瑩研究員,電話:(02)2737-7150。

2、有關系統操作問題,請洽國科會資訊系統服務專線,電話:0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。

校內收件截止日: 114年9月25日(四)中午12時前
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