​一、依國科會114年12月19日科會自字第1140088578號函辦理。

二、本計畫旨在建立次世代半導體材料與元件所需的核心研究能量，支持學術界就材料生長、材料行為、製程整合、元件操作及鑑測方法提出創新研究構想，建構材料–製程–元件與驗證的鏈結，補足現階段研究端與產業端在材料理解、製程評估與鑑測方法上的缺口。

三、本計畫申請摘要內容如下：

(一)研究範疇可大致分為二大主軸：

１、半導體材料、製程與元件行為之研究：聚焦於大面積半導體及二維材料在不同製程條件、環境或元件架構下所展現的行為與效應，並兼顧科學原理、應用需求與實作驗證。

２、跨尺度量測、鑑測技術與資料分析方法：著重於強化半導體材料與元件在結構、界面、缺陷與操作行為等面向的量測與鑑測能力，並提升相關方法在產業實務中的適用性。

(二)計畫內容撰寫說明：

１、研究目標與核心問題：說明計畫所欲探討的主要科學或技術議題，包括材料行為、製程效應、元件操作或量測能力等面向。

2、研究規劃與技術藍圖：提出具體之三年期研究規劃，包括研究主軸、預期成果、階段目標及驗證方式。

３、研究定位與指標設定：說明本研究在國內外技術發展中的定位，包括其對 Beyond CMOS、先進材料、製程技術或新型元件架構的關聯性。

４、產業需求與後續應用潛力：說明未來先進製程、量測技術或元件開發中的可能應用場景，並可敘述如何回應目前產業在材料導入、製程相容性或鑑測方法上的需求。

(三)本專案以申請分年多年期之單一整合型研究計畫為原則，整合型計畫以 2 至 4 個子計畫為宜（含總主持人 1 件）。

(四)研究計畫每年經費規模以 500–2000 萬元為原則，總主持人及子計畫主持人，得核給研究主持費最高每個月新台幣30,000元及20,000元，於計畫執行期間僅得支領1份研究主持費。

(五)線上申請計畫類別：「專題類－隨到隨審計畫－一般策略專案計畫」，研究型別為「整合型計畫」，計畫歸屬為「自然處」，學門代碼請勾選「M9201－前瞻半導體」。

(六)未獲補助案件恕不受理申覆。

四、本案相關聯絡資訊：

(一)申請內容疑義：請洽國科會自然處郭廷洋助理研究員，電話(02)2737-7465，E-mail: tykuo@nstc.gov.tw。

(二)線上申請系統操作問題：請洽國科會資訊系統服務專線，電話(02)2737-7590、7591、7592，0800-212058。