一、依國科會114年12月29日科會工字第1140089886號函辦理。

二、本專案摘要申請內容如下：

(一)計畫以製程、封裝、檢測設備為核心，藉由跨領域合作、產學研合作，針對系統現狀提出性能提升之目標，以進行關鍵技術研發，並於設備上應用整合。

(二)本專案計畫公告徵求之主要研究議題包含：

１、半導體前段製程設備之關鍵元件、模組或次系統。

２、半導體3DIC先進封裝製造測試設備。

３、矽基半導體檢測設備。

(三)跨領域合作：需由跨領域學者(例如機械、材料、物理化學、電機控制或資訊軟體等相關領域)組成研究團隊。

(四)產學、學研合作：需與設備廠商、晶片生產公司、封裝測試公司或法人單位合作，由合作單位提供機台進行計畫整合與成果驗證，提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書。

(五)申請案必須為單一整合型計畫，每一整合型計畫需包含總計畫與至少3項子計畫，總計畫主持人須同時主持1項子計畫。

(六)請規劃三年期計畫(計畫期程為115年6月1日至118年5月31日)，每年度申請總經費以不超過新臺幣1,000萬元為限。

(七)線上申請計畫類別：「專題類 - 隨到隨審 - 一般策略專案計畫」，計畫歸屬請選擇「工程處」，研究型別請選擇「整合型計畫」，學門代碼請選擇「E9885半導體設備關鍵技術研發」。

三、本專案計畫未獲補助案件恕不受理申覆。

四、本案聯絡人：

(一)有關本專案計畫，請洽國科會工程處蔡明倫助理研究員，電話：02-2737-7390，e-mail：mltsai@nstc.gov.tw。

(二)有關線上申請系統使用及操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線：02-2737-7590、7591、7592，e-mail：misservice@nstc.gov.tw。