國科會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫

一、請申請人依校內規定期限完成作業，並請自行追蹤構想書審查結果：

(一)、計畫構想書受理截止日：112年 9 月 1日(五)中午12點。

(二)、完整計畫書受理截止日期：113年 1 月29日(一)中午12點。

二、計畫主持人及共同主持人資格與限制：

(一)臺方：須符合國科會專題研究計畫(共同)主持人資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提 1 件計畫。

(二)德方：計畫主持人須符合德方(BMBF)計畫主持人資格。

三、計畫期程：獲雙邊選定通過之計畫自 2024 年 5 月 1 日起開始執行，與德方共同研究計畫之執行期間相同。計畫期程最短 1 年，最多不得超過 3 年。

四、補助項目：

(一)額度：本專案將擇優補助選定之計畫，每年每件以不超過新臺幣 200 萬元為原則。

(二)臺德雙方各自負擔合作計畫所需之研究經費，包括業務費（含研究人力費及物品耗材費）、研究設備費、國外差旅費及管理費等。

(三)與研究計畫相關之小型研討會、互訪以及鼓勵學者或學生至德國異地研究，所需經費得於計畫內提出。

(四)臺方計畫主持人於計畫執行期間僅得支領 1 份研究主持費，同一執行期限若同時執行 2 件以上，以最高額度計算。

五、計畫收件及審查時程：

(一)本項徵件分為「計畫構想書」及「完整計畫書」兩階段進行。獲第一階段推薦者，始由國科會與德方分別通知雙方計畫主持人進入第二階段提送完整計畫書。

(二)申請方式：請登入國科會學術研發服務網→之學術獎補助申辦及查詢→專題計畫→專題研究計畫→選擇【雙邊協議專案型國際合作計畫(Full Grant)】→新增申請案。

(三)公告核定日期：預計2024 年 4 月底前。

六、國科會聯絡人：

(一)相關計畫內容詢問，請洽科國處胡秀娟研究員，電話：（02）2737-7560、陳嘉苓小姐，電話：（02）2737-7682。工程處梁雁惠助理研究員（02）2737-7525。

(二)線上作業系統操作問題，請洽資訊系統服務專線，電話：0800-212-058，（02）2737-7590、7591、7592。

校內收件截止日: 詳如說明

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