一、請申請人於113年2月15日(四)中午12時前完成線上申請並繳交送出，俾利本組彙整函報國科會。

 

二、​摘要如下：

(一)​計畫徵求之研究重點分為二大分項：

1.開發異質整合與先進封裝的 EDA。

2.針對前瞻製程技術與新興科技晶片、AI 輔助的設計工具開發。

 

(二)​本專案須規劃申請 5 年期計畫，自 113 年 5 月 1 日至 118 年 4 月 30日。

 

(三)​每一計畫每年度申請總額:

１、​申請分項一以不超過 2,500 萬元為原則。

２、​申請分項二以不超過 1,000 萬元為原則。

 

 

三、計畫聯絡方式
(一)召集人：國立陽明交通大學電子研究所陳宏明教授  Tel：(03)5731626   E-mail： hmchen@nycu.edu.tw
(二)共同召集人：國立清華大學資訊工程學系麥偉基教授  Tel：(03)5731209  E-mail：wkmak@cs.nthu.edu.tw；國立臺灣科技大學資訊工程系劉一宇副教授 Tel：(02)27303664 E-mail：yyliu@mail.ntust.edu.tw
(三)國科會工程處承辦人：張庭軒助理研究員 Tel：(02)2737-7437 E-mail：tschang@nstc.gov.tw
(四)國科會工程處專任助理：謝玉娟小姐 Tel：(02)2737-7983 E-mail：soa222@nstc.gov.tw

(五)有關計畫申請系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線Tel：(02)2737-7590、7591、7592