財團法人工業技術研究院113年度工研院生醫與醫材研究所科技專案分包研究項目公告內容，公開徵求符合資格之單位及機構參與。

分包研究項目內容如下，洽詢方式請詳閱公告內容：

• 科技專案計畫: 癌症精準診斷與動態監測技術開發計畫

  • 腫瘤伴隨診斷與多標的分析技術

• 科技專案計畫: 高值組織修復材料技術開發計畫

  • 韌帶重建動物試驗研究

• 科技專案計畫: 生醫晶片前瞻技術及系統開發計畫

  • 巴金森氏症數位治療裝置開發與驗證

  • 電刺激促進組織修復參數研究

• 科技專案計畫: 新世代癌症暨免疫治療生物藥品開發計畫

  • 血癌病患之CD19 CAR-T 細胞生產

• 科技專案計畫: 次世代醫療器材關鍵技術開發與應用計畫

  • 脊椎內視鏡手術與椎間盤修復評估

• 科技專案計畫: 全齡健康之創新治療產品開發驗證計畫

  • 智慧彈性護膝原型臨床評估

  • 關節炎復健運動數位課程與使用者介面設計

• 科技專案計畫: 創新前瞻技術研究計畫

  • 骨板雛型品動物試驗研究

有意願洽詢者請填寫「FY113科專產學研合作意願回覆表」，請於113年2月23日前以mail或傳真回覆予聯絡人：李小姐，傳真：03-5910314、e-mail：TinaLee@itri.org.tw。

電話：03-5912898【請優先以mail聯絡】